靶材的用途是什么？用途及結構組成

靶材又被稱為濺射靶材，是用于制作薄膜的主要材料之一。雖然它不像光刻膠那樣被人所熟知，但是也是制造芯片過程中不可缺少的材料，靶材的質量影響著芯片成品的性能。那么靶材目前被應用于哪些行業呢？對于這點，很多人都好奇，接下來四豐小編就為大家介紹靶材的用途以及其結構組成。
　　

　　一、靶材的用途

　　1、用于顯示器上

　　
　　靶材目前被普遍應用于平面顯示器（FPD)上。近年來，平面顯示器在市場上的應用率逐年增高，同時也帶動了ITO靶材的技術與市場需求。ITO靶材有兩種，一種是采用銦錫合金靶材，另外一種是采用納米狀態的氧化銦和氧化錫粉混合后燒結。
　　

　　2、用于微電子領域

　　
　　靶材也被應用于半導體產業，相對來說半導體產業對于靶材濺射薄膜的品質要求是比較苛刻的。現在12英寸（300衄口）的硅晶片也被制作出來，但是互連線的寬度卻在減小。目前硅片制造商對于靶材的要求都是大尺寸、高純度、低偏析以及細晶粒等，對其品質要求比較高，這就要求靶材需要具有更好的微觀結構。
　　

　　3、用于存儲技術上

　　
　　存儲技術行業對于靶材的需求量很大，高密度、大容量硬盤的發展，離不開大量的巨磁阻薄膜材料，CoF~Cu多層復合膜是如今應用比較廣泛的巨磁阻薄膜結構。磁光盤需要的TbFeCo合金靶材還在進一步發展，用它制造出來的磁光盤有著使用壽命長、存儲容量大以及可反復無接觸擦寫的特點。

　　

　　二、靶材的結構組成

　　1、靶坯

　　
　　靶坯屬于靶材的核心部分，它是高速離子束流轟擊的目標材料涉及高純金屬、晶粒取向調控。在濺射鍍膜過程中，靶坯被離子撞擊后，其表面原子就會被濺射飛散出來并且沉積在基板上制成電子薄膜。
　　

　　2、背板

　　
　　背板主要是用于固定濺射靶材，涉及到了焊接工藝。由于高純度金屬強度較低，而濺射靶材需要安裝在專用的機臺內完成濺射過程。機臺內是高電壓、高真空環境，所以超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過不同的焊接工藝進行接合，也因此，背板也需要具有良好的導熱、導電性能。
　　
　　關于靶材的用途以及結構組成，以上就是四豐小編帶來的相關介紹，通過上文可以知道靶材目前主要被應用于顯示器行業、微電子領域以及存儲技術上，用途還是比較多的。洛陽高新四豐電子材料有限公司生產有不同材質的靶材，如果您有相關需求，歡迎來電咨詢我們。